封装的可靠性测试都测哪些项目呢？
什么是可靠性测试？
芯片的可靠性测试是针对芯片进行的一系列严格的测试，目的是验证这些芯片在各种操作条件下的性能、稳定性和寿命。
可靠性测试有哪些？
Precon，预处理，简写为PC，也有叫MSL湿度敏感试验的，目的：评估芯片在吸收湿气后，在表面贴装技术的回流焊接过程中是否会出现脱层、裂痕或爆米花效应等。
THB，温湿度偏压寿命试验：在高温高湿环境下对芯片施加电压，测试其长时间运行的可靠性和稳定性。
H3TRB，高温高湿反偏试验：与THB类似，但是在高温高湿环境中对芯片施加反向电压。
BHAST高加速寿命试验, 也叫HAST：加速评估产品在高湿高温环境中的可靠性，比标准测试更快得到结果。
展开剩余57%UHAST：与传统的HAST相比，UHAST不施加电压。
TCT:，高低温循环试验：芯片反复在高温与低温之间循环，检查因温差引起的物理或功能性损坏。
PTC 功率温度循环：模拟在功率变化下芯片受到的热循环影响，评估其在功率和温度双重影响下的可靠性。
PCT，高压蒸煮试验 ：芯片置于高压蒸汽环境中一定时间，测试其对潮湿和热应力的耐受性
TST，高低温冲击试验：芯片在极短时间内从一温度极端迅速转移到另一温度极端，反复多次，以测试其热冲击耐受性。
HTST/HTS，高温储存试验：将样品置于控制的高温环境中一定时期，然后进行电气和物理性能测试，检查性能退化或物理变化。
可焊性试验：确定组件的引脚或焊盘是否能够被焊锡良好湿润，保证在焊接过程中能形成良好的焊点。
焊线推拉力试验：使用专用设备对焊线进行拉力或剪切力测试，测量断裂前的最大力量。
锡球推力试验：对锡球施加水平剪切力，记录剪切前的最大力量。
锡球热拔试验：评估锡球在高温下的拉伸强度。
锡球冷拔试验：评估锡球在室温下的拉伸强度。
等等。
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